全自动封装设备
半导体装配系统的主力产品，半导体装配设备「全自动焊线机」「全自动固晶机」是通过不断满足客户多样化的需求，达到了高速化，间距最佳化，多品种少量生产及提高了生产效率等，导入了最高端的技术的一款设备。
新型全自动焊线机「FB－988」，专为IC产品研发的新型焊线机，实现了宽支架宽领域焊线，焊线时间为45毫秒（0.045秒)/线，WINDOWS全新人性化操作画面，60GB超大容量存储空间可存储更多程序。
新型全自动焊线机「FB－e20」，焊线时间已达到了43毫秒（0.043秒)/线，超高速的焊接速度加上最小的焊盘间距35μm间距优化对应，及我司的强项多样化线弧的控制能力，多样化产品的对应性，具有世界最高水准的设备。 新型全自动固晶机「DBX－1000」，固晶时间0.18秒/芯片，适用于4英寸，6英寸晶圆，搭载两个固晶工作台，以交替进行固晶的方式减少了支架更换时间，提高了生产性。并且固晶工作台可以在XY方向移动，实现了广域固晶与多样配置固晶。 独一无二的固晶方式，具有世界最高水准的设备。
半导体伴随着手机信息领域的普及，正向着小型化，薄型化及多层化以多种多样的形式发展。而且，在汽车用芯片等领域的用途也不断扩大。全自动焊线机已成为不断扩大的最高端半导体生产中不可缺少的一员。
产品信息
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