半导体工艺流程
晶圆二次清洗

晶圆的二次清洗就是将晶圆上的抗腐蚀剂除去的过程。

在此过程中也用到KAIJO的超声波清洗技术。

下方左图为大量晶圆的一次性清洗，右图为单片晶圆的清洗。