半导体工艺流程
蚀刻

光刻制程后,感光部分的光刻胶具有较强抗腐蚀性,抗腐蚀性弱的光刻胶 在接下来的制程里被洗去。接着光刻胶下面的部分被蚀刻制程除去。最后, 抗腐蚀性强的光刻胶也被剥离。

蚀刻过程中的湿法蚀刻就会用到KAIJO的超声波清洗技术。

下图 左图为湿法蚀刻 右图为干法蚀刻